COB封裝對比SMD封裝的優勢在哪？

一、封裝技術對比

COB面板采用的是LED顯示行業2.0版的LED顯示面板制造技術--無支架集成封裝面板技術傳統LED顯示面板采用的是LED顯示行業1.0版的LED顯示面板制造技術--有支架單燈封裝器件封裝后SMT焊接面板集成技術

在解決面板像素失效問題上兩種技術的差別在于：

COB面板是百萬級的制造技術，相當于LCD的概念，做出來的產品沒必要整天想燈死了怎么修，因為它的像素失效率指標遠高于行業標準，是可以把LED顯示行業死燈多的壞影響從客戶的潛意識中抹去。

傳統LED顯示面板因為是萬級的制造技術，所以修死燈是見怪不怪的事。

所以兩種面板封裝技術相比較，在技術上就先相差了兩個數量級。

二、像素微循環系統對比

COB面板的每一個像素封裝后都是一個密封得很好微循環系統，它的電功能和散熱功能都是通過膠體內部電路來實現的。是一個真正的封閉式系統，不可能給任何元器件提供任何的開放機會。

傳統LED顯示面板的每一顆燈珠不管密閉性能做得多么好，但它的電氣功能和散熱功能是需要支架內部的LED芯片電路和支架外部的引腳對應導通，外部的引腳最終是要焊接到PCB板的燈位的焊盤上，實際上是一個真正的開放式系統，想封閉也封閉不起來。在單燈器件封裝好以后，LED芯片存在二次轉移的復雜問題，所以有太多的不確定因素會影響面板燈珠的死燈。

三、量化宏系統對比

評價一個宏系統的可靠性好壞，就要研究和比較這一系統中的影響可靠性因素的多與少，在其它條件相同的情況下，影響因素越少，可靠性就越高。

1.2K的顯示屏系統

COB顯示面板可以比傳統LED顯示面板至少減少8847360個影響因素。

2K的顯示屏系統就有2211840個像素，傳統LED顯示面板就存在著八百多萬個影響可靠性的因素，如果按目前行業要求的像素失效率標準1/10000來計算，允許的失效像素就可高達221顆，對客戶來說這顯然是無法接受的。但是否有辦法解決呢?我們就按這樣的標準反推，要想達到這樣一個萬分之一的低標準，需要的是1-221/8847360)=0.999975的四個9級別的超高級面板制造技術能力。但以目前我們這個行業的制造技術水平根本是不可能達到的，所以傳統面板技術存在著標準和制造能力的悖論，因此提出的問題是無解的。對于下面的4K和8K系統同理可證。要想達到目前COB顯示面板的百萬級面板制造水平可以說是天方夜譚。

2.4K的顯示屏系統

COB面板可以比傳統LED顯示面板至少減少35389440 個影響因素，而傳統LED顯示面板存在二千五百多萬個影響因素。

3.8K的顯示屏系統

COB面板可以比傳統LED顯示面板至少減少141557760 個影響因素，而傳統LED顯示面板存在一億四千多萬個影響因素。

不算不知道，一算嚇一跳。算完就明白為什么花再多的錢也要買COB顯示面板，因為它是真正讓你在整個產品生命周期里消費最低的產品。假如COB顯示面板的產品生命周期是八年，這個最低的消費概念就是產品的售價+產品的售后維護成本是最低的。

對于傳統LED顯示面板存在的百萬級、千萬級或億級的可靠性影響因素，目前還沒有任何一項技術可以做到100%的消除。所以一個系統使用傳統的面板技術，像素分辨率越大，存在的問題就越多。比8K再大的系統在LED顯示領域是稀松平常的事，但之前大家都沒有考慮到原來影響可靠性的因素也是可以量化計算出來的，更不知道用傳統的技術來做LED顯示面板，僅就行業1/10000的像素失效率標準都是一項無解的技術，接下來我不說大家也都明白要買什么技術的產品了。

四、散熱性能對比

散熱性能的優劣直接影響LED產品的壽命，未來銷售產品不談技術出處就說你的產品壽命長那是耍流氓。

COB顯示面板LED芯片的正負極是直接和PCB板上電路連接，導熱路徑最短，沒有任何的中間介質，熱阻值最小，是一個最完美的散熱優化技術。

傳統LED顯示面板LED芯片的正負極通過支架內部的電路先與支架引腳相連接，然后再焊接到PCB的電路上，是一種間接的散熱方式，熱傳導路徑長，中間介質不可缺少，熱阻值高。相比較它的確不是一個好的散熱技術。這樣一種散熱有缺陷的技術，本已不堪重負，卻還有人把它的表面封上一層膠，熱量和應力內蝕，冠名GOB面板或其它什么技術的面板，所以不鼓包才怪。

五、防護性能對比

防護性能的對比直接表現在產品是否能達到民用級別，一種產品摸不得、碰不得、見不得風雨，就不會走向大眾化。

COB顯示面板到目前為止是一種具有最好的防護等級的技術，它主要體現在以下兩點：

1.抗磕碰能力

率先在行業中給出單燈珠可以承受的正壓力指標和側向推力指標，到目前為止沒有任何一項技術可以超越。

2.全天候能力

COB顯示面板燈珠在封好膠時就已具備了IP65的防護能力，不管是室內還是戶外應用。針對戶外應用，COB顯示面板只需做下簡單的面板保護工藝。

傳統LED顯示面板的參數是鮮見抗磕碰指標的，即使能給出來，差距也是一個數量級的，根本無法和COB顯示面板的數據相比較。它的戶外面板的灌膠工藝由于沒有有效檢測支架下方灌膠死區和檢測支架引腳周邊產生的微氣泡的技術，目前只能依靠目檢，所以被認為是一項不可能長久可靠地應用于戶外的技術。因為戶外應用除了淋雨和潮濕，環境溫度和屏體溫度的冷熱變化對防護膠體的老化沖擊、化學污染空氣對LED顯示面板的膠水防護層所產生的侵蝕作用，決不是用展會上的淋水和泡水模型表現出來的，需要有能夠證明長久可靠應用的理論、技術工藝能力和工藝指標檢測方法。

到此大家就不難理解傳統LED顯示面板和COB顯示面板技術相差兩個數量級的原因，這里需要說明的是百萬級對COB顯示面板制造技術來說僅僅是起步水平，很快它的技術的提升空間是兩百萬級或三百萬級的。而傳統LED顯示面板的優化技術也能提升，但它的提升空間有限，僅僅是兩萬級或三萬級而已。這是技術的基因思想和理論所決定的。

在結束介紹之前，我還要給出COB面板的差異化的特性。

六、COB顯示面板的差異化特性

1.超輕薄

2.近180°超大視角

3.可大幅度彎曲

4.可透風透光面板無需加玻璃顯示畫面100%無干擾。

5.無面罩

傳統的LED顯示面板制造技術理論已影響和主導了行業三十多年的發展，COB集成封裝技術理論正在主導和影響未來行業的發展方向，因為它不是一種簡單的代差技術，它的創新理論將會主導行業發展幾十年。

以上就是為大家整理的關于COB對比SMD封裝優勢的相關信息，如果您對于LED顯示屏有任何問題，歡迎前來咨詢。