顯示組裝廠應采取良好的防靜電措施。專用防靜電地板、防靜電地板、防靜電烙鐵、防靜電臺墊、防靜電環(huán)、防靜電衣、濕度控制、設備接地（特別是腳切割機）是基本要求，應定期用靜電儀進行檢測。

顯示模塊上驅動電路板驅動IC的布局也會影響LED的亮度。由于驅動IC輸出電流在PCB板上傳輸距離過遠，傳輸路徑壓降過大，影響LED的正常工作電壓，降低其亮度。這就是為什么我們經(jīng)常發(fā)現(xiàn)顯示模塊周圍的LED亮度低于中間。因此，為了保證顯示亮度的一致性，有必要設計驅動電路分布圖。

LED的標稱電流為20ma，一般建議其最大使用電流不超過標稱值的80%，特別是對于點間距小的顯示屏，由于散熱條件差，應降低電流值。根據(jù)經(jīng)驗，由于紅綠藍LED衰減速度的不一致性，藍綠LED的電流值有針對性地降低，以保持顯示屏長期使用后白平衡的一致性。

同一顏色不同亮度檔的LED需要混合燈，或根據(jù)離散規(guī)則設計的插燈圖，以確保整個屏幕各顏色亮度的一致性。如果此過程出現(xiàn)問題，顯示屏的局部亮度將不一致，直接影響LED顯示屏的顯示效果。

對于直插式LED，應有足夠的技術來確保LED垂直于PCB板。任何偏差都會影響設置的LED亮度一致性和亮度不一致的色塊。

6.過波峰焊溫度及時間。

必須嚴格控制波鋒焊的溫度和過爐時間。建議預熱溫度為100℃±5℃，最高不超過120℃，預熱溫度穩(wěn)定。焊接溫度為245℃±5℃。建議焊接時間不超過3秒。過爐后，不要振動或沖擊LED，直到恢復正常溫度。定期檢測波峰焊機的溫度參數(shù)，這取決于LED的特性。過熱或波動的溫度會直接損壞LED或造成LED質量風險，特別是對于3mm等小尺寸的圓形和橢圓形LED。

LED顯示屏時，LED顯示屏通常有超過50%的概率是由各種類型的虛擬焊接引起的，如LED管腳虛擬焊接、IC管腳虛擬焊接、針排母虛擬焊接等。這些問題的改進需要嚴格改進工藝，加強質量檢驗。出廠前的振動測試也是一種很好的檢查方法。

LED工作時會發(fā)熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，因此PCB板的散熱設計。箱體的通風和散熱設計會影響LED的性能。