COB技術發(fā)展前景如何？

近年來，隨著 LED顯示產品向更高像素密度、更小像素間距不斷發(fā)展，COB 已成為小間距 LED 顯示的技術變革方向。在COB技術與產品已占據(jù)行業(yè)要地的情況下，業(yè)內對于COB的未來發(fā)展機遇亦十分關注。COB顯示屏產品在P1.0以下的LED顯示屏市場前景是怎樣的?面對正處于上升期的COB技術，企業(yè)該如何抓住這個紅利期?可以對哪些領域提前布局?

如何看待COB顯示屏產品在P1.0以下的LED顯示屏市場前景?

洲明科技：SMD封裝的LED顯示屏點間距通常以P1.2以上為主，它的發(fā)展限制主要是無法實現(xiàn)1.0以下的點間距，導致屏幕的分辨率無法繼續(xù)提高。而COB封裝的顯示屏可以做到更小的點間距，比如洲明提供的Mini和Micro系列產品都是使用COB封裝，而且技術成熟，基本上無掉燈，大大提高了整體的分辨率，畫面的清晰度更高。

目前，COB封裝技術的Mini LED顯示產品正在逐步起量，近幾年的室內小微間距工程應用廣泛，LED一體機、LED電視等中大尺寸標準化顯示設備增長勢頭強勁。而COB封裝技術的另一個新型顯示技術產品 Micro LED也即將進入量產階段，全球經濟回暖后，COB相關技術產品市場或將迎來更大的發(fā)展契機。

由于COB封裝生產工藝門檻高，全國還未大面積應用，所以未來市場前景還是看好的。微間距LED顯示屏分辨率較高，可以滿足較近的觀看距離。未來降低成本，微間距LED顯示屏有望打開一體機市場和民用市場。

藍普科技：P1.0以下的LED顯示屏市場目前主流的技術路線有SMD、IMD、COB、MIP，其中目前IMD和COB的市場占比最高。相比IMD，COB工藝在產品的防護可靠性上更加穩(wěn)定，面光源顯示，畫面的顯示效果更加均勻柔和。伴隨著COB工藝的日漸成熟，產品良率的不斷提升，相信未來COB工藝的優(yōu)勢會比較明顯，在P1.0以下將會成為主流工藝選擇。

COB技術正處于上升期，企業(yè)該如何抓住這個紅利期?哪些領域可以提前布局?

洲明科技：目前全球顯示技術正處于升級與變革的重要時期，伴隨技術的升級，LED 顯示新產品不斷推陳出新，產品及市場競爭格局持續(xù)變化，行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)多元化特點。為此洲明緊密把握 Mini LED、 Micro LED 等前沿技術的發(fā)展機遇。

1. 時刻把握 Mini LED、Micro LED、COB、COG、巨量轉移等前沿技術的發(fā)展機遇，加大研發(fā)方面的投入，做好新技術的儲備;

2. 引進行業(yè)領先的技術人才，進一步提高各研發(fā)項目的團隊水平;

3. 加強上下游企業(yè)、高校、科研院所的平臺開展深入的研發(fā)合作，提升研發(fā)效率，為客戶提供最優(yōu)競爭力的產品，推動創(chuàng)新技術落地。

洲明布局 Mini LED 和Micro直顯產品，保持每年實現(xiàn) Mini LED 迭代升級的節(jié)奏，現(xiàn)已形成 P0.3-P1.5 完整產品線，其中UMini II P0.7、P0.9、P1.2、P1.5 已實現(xiàn)規(guī)模量產，并且形成批量銷售。洲明堅持 Mini COB、IMD、MIP 封裝技術并行推進，同步開展 COG 和硅基 Micro LED 技術研發(fā)工作。

在今年的ISE展會上，洲明全新發(fā)布了UMicro系列產品，我們定義它是一款真正能快速進入應用的Micro LED顯示產品。該系列應用最先進的Micro LED技術，采用RGB全倒裝發(fā)光芯片、巨量轉移技術，點間距最低突破至0.4、在對比度、峰值亮度、色域等顯示性能和技術指標上引領行業(yè)。不論是其技術特點，還是產品形態(tài)而言，UMicro不僅可替代LCD、OLED，應用于指控中心、商業(yè)顯示等傳統(tǒng)顯示市場，它還在裸眼3D、AR/XR　COB技術正處于上升期，企業(yè)該如何抓住這個紅利期?哪些領域可以提前布局?

洲明科技：目前全球顯示技術正處于升級與變革的重要時期，伴隨技術的升級，LED 顯示新產品不斷推陳出新，產品及市場競爭格局持續(xù)變化，行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)多元化特點。為此洲明緊密把握 Mini LED、 Micro LED 等前沿技術的發(fā)展機遇。

1. 時刻把握 Mini LED、Micro LED、COB、COG、巨量轉移等前沿技術的發(fā)展機遇，加大研發(fā)方面的投入，做好新技術的儲備;

2. 引進行業(yè)領先的技術人才，進一步提高各研發(fā)項目的團隊水平;

3. 加強上下游企業(yè)、高校、科研院所的平臺開展深入的研發(fā)合作，提升研發(fā)效率，為客戶提供最優(yōu)競爭力的產品，推動創(chuàng)新技術落地。

洲明布局 Mini LED 和Micro直顯產品，保持每年實現(xiàn) Mini LED 迭代升級的節(jié)奏，現(xiàn)已形成 P0.3-P1.5 完整產品線，其中UMini II P0.7、P0.9、P1.2、P1.5 已實現(xiàn)規(guī)模量產，并且形成批量銷售。洲明堅持 Mini COB、IMD、MIP 封裝技術并行推進，同步開展 COG 和硅基 Micro LED 技術研發(fā)工作。

在今年的ISE展會上，洲明全新發(fā)布了UMicro系列產品，我們定義它是一款真正能快速進入應用的Micro LED顯示產品。該系列應用最先進的Micro LED技術，采用RGB全倒裝發(fā)光芯片、巨量轉移技術，點間距最低突破至0.4、在對比度、峰值亮度、色域等顯示性能和技術指標上引領行業(yè)。不論是其技術特點，還是產品形態(tài)而言，UMicro不僅可替代LCD、OLED，應用于指控中心、商業(yè)顯示等傳統(tǒng)顯示市場，它還在裸眼3D、AR/XR、家庭影院等創(chuàng)新領域前景廣闊，將加速LED顯示屏進入消費級市場。

藍普科技：伴隨著Mini LED/Micro LED的加速發(fā)展，COB技術受關注程度越來越高，近兩年國內的COB技術發(fā)展日新月異，COB產品的在國內外市場空間非常大。企業(yè)需要盡早布局，做好技術及人才的儲備，推出市場需要的COB產品，才能抓住COB技術帶來的紅利。

COB技術目前在Mini LED直顯P0.7-P1.5應用最為廣泛，未來會發(fā)展到Micro LED，點間距也進入P0.4及以下，產品的終端市場也慢慢向消費電子靠攏。除了Mini LED直顯，另外COB技術在背光等領域也是使用非常成熟。

隨著COB封裝技術已成為P1.0以下小間距LED顯示屏的主流，市場正考驗著各廠商的技術研發(fā)能力、產品適應能力以及宣發(fā)推廣能力。這三者的綜合水平，將很大程度上決定了，廠商在下一代LED顯示屏賽道中“跑馬圈地”時所能觸達的范圍。

可以預見，近年內，大部分業(yè)內廠商將圍繞著COB作技術革新以及產品迭代。往更長遠來看，廠商們目前圍繞COB所做的一切，也許是為P1.0以下更小間距，也就是Micro LED產品所帶來的行業(yè)新一輪競速作準備。

以上就是為大家整理的關于COB技術發(fā)展前景的相關信息，如果您對于LED顯示屏有任何問題，歡迎前來咨詢。